金彩汇今年，伴随着人工智能产业的迅速发展，智能产品的不断出现，智能制造已成为一种常态；目前全球的芯片工业，已经发展到了一个非常庞大的地步。芯片的制造包括芯片设计、芯片制造、封装制造和测试等过程，其中采用鸿达辉科技可视点胶设备对芯片的封装过程是非常重要的。根据资料显示，在芯片封装过程中， BGA不良率大约为6%，无法再次返修的板卡比例达到了90%，而掉点的位置大多集中在四个角落，其原因根据分析，主要是由于散热片应力、现场环境有震动、板卡变形应力等造成的。 

金彩汇一、高标准“中国芯”

金彩汇在国内，虽然智能芯片的应用越来越多，但良品率并没有相应的提高。在芯片制造过程中，高品质的底填封装技术，也是制约高规格“中国芯”的一个关键因素，下面是鸿达辉科技为您带来的晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求：

金彩汇1、操作与效率需求：对于基片的灌装速度，胶水的凝固时间与凝固模式，以及可回收性，都有较高的要求。

2、产品的功能需求：充填效果好，不会产生气泡，减少气孔，增强芯片的抗冲击能力。

3、可靠性要求：芯片品质的密封性、粘附性、表面的绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等均达到标准。

鸿达辉科技是一家专业研究、开发、制造各种精密点胶设备的专业公司，公司生产的喷射型视觉点胶机，使用了德国高精度喷射器，可达到精细、精确的点胶效果，已广泛用于各种精益点胶场合，是当前我国精益点胶的主流设备。