在 SMA中采用喷气式点胶阀，在这种情况下，要求在经过焊接的印刷电路板上采用一种涂层胶（三防黏合剂）。喷胶技术的优点是，喷胶阀门上的喷胶喷头可以在同一区域内迅速地喷出多个胶粒，保证了胶粒的包覆，而不会影响之前的焊接效果。

射流点胶阀角粘接技术，是在 BGA芯片与 PCB板粘接前，将外贴片胶（surface materialized material, SMA）涂于粘结点矩阵角处的一种方法。关于转角连接而言，喷射胶水的优点在于速度快，精度高，可以精确地将胶水输送到芯片的边缘。

喷点胶片叠层技术，是指将多块晶片叠层，形成一块半导体封装组件。喷射技术的优点是可以将黏合剂精确地喷射到组装好的组件边缘，保证黏合剂通过毛细管的流动，不会对芯片边缘造成任何损伤。

喷射点胶阀芯片倒装，也就是通过底部填充工艺，为与外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定地快速喷射点胶技能为这些应用提供了更多的优点。

喷射点胶阀IC封装，是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板外表面。封装赋予电路板外表在不断变化的环境条件所需要的强度和安稳性。喷发点胶是IC封装的理想工艺。

喷射点胶阀在医用注射器润滑，光学硅胶内窥镜镜头粘接，UV胶针头粘接，蛋白溶液精密分配等。这类对速度和胶点巨细有严格要求的使用，喷发技能都是很好的解决方案。

喷射点胶阀可用于医疗注射器的润滑、光学硅胶内窥镜的镜片粘合、 UV胶针的粘合、蛋白质溶液的精确分布等，这种对胶点巨细、速度要求较高的场合，喷水技术都是极佳的选择。

金彩汇喷射点胶阀在血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物资料、试剂，在将资料喷涂到试纸的过程中，喷气技术可以达到高速、高精度、高稳定性的目的。喷射技术也可避免在运行时因阀体和底板外部完全无接触而造成的交叉污染。

用于 LED行业的喷胶点胶阀：荧光层拼装前在LED芯片上喷发胶水， LED封装用硅胶喷涂， COB多节点封装用围坝喷胶等等。