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基本参数 |
全自动共晶贴片机HDH-GJ60 |
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贴装精度 |
±10um@3σ |
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支持芯片尺寸 |
边长0.5mm～6mm，厚度0.05mm～0.6mm |
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贴片速率 |
≥60颗/h |
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可编程焊接压力 |
10g～250g，误差±10% |
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芯片贴装能力 |
可拾取芯片材料砷化镓、氮化镓、硅，支持上料形式：2英寸的胶盒（Gel Pak）、华肤盒 |
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热台尺寸 |
≥50mm×50mm |
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热台升温速率 |
≥20℃/秒 |
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热台最大温度 |
≥400℃，±3℃ |
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摩擦参数 |
可编程控制 |
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自动多芯片共晶能力 |
具备（可完成一批次产品的贴片和共晶焊接） |
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可共晶规格数 |
≥4种 |
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检测功能 |
贴片位置、贴片精度 |
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其他功能 |
自动弧线识别，矩形特征识别，多路径贴装 |
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真空功能 |
具备真空检测功能，杜绝漏吸漏贴现象 |
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供料方式 |
自动飞达供料器，华肤盒/凝胶盒、蓝膜 |
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基板定位方式 |
视觉定位 |
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物料坐标修正方式 |
视觉角度修正坐标数据修正 |
