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FPC点胶机:柔性电路板封装的核心设备与技术解析

信息来源:原创 时间:2025-02-27浏览次数:2750 作者:鸿达辉科技

金彩汇随着电子行业向轻量化、高集成化方向发展,柔性电路板(FPC)因其可弯曲、体积小等优势,广泛应用于智能手机、新能源汽车、可穿戴设备等领域。而FPC点胶机作为FPC封装工艺中的关键设备,凭借高精度、高效率的特点,成为提升生产质量的核心工具。本文将从技术原理、应用场景、选购要点等方面,全面解析这一设备的核心价值。

一、FPC点胶机的定义与核心技术

FPC点胶机是一种专为柔性电路板设计的自动化涂胶设备,通过精准控制胶水流量、路径和固化时间,实现FPC的粘接、密封、防潮等功能。其核心技术包括:

高精度运动控制系统:采用伺服电机与滚珠丝杠驱动,重复定位精度可达±0.015mm,部分高速机型移动速度达1000mm/s,满足微米级点胶需求。

智能供胶系统:支持单组份或双组份胶水(如AB胶)的混合与定量输出,搭配2600ml大容量泵式供胶,确保连续生产稳定性。

视觉定位与编程:集成CCD视觉系统,可自动识别FPC位置并修正偏移,支持离线编程或手持示教器操作,适应多品种、小批量生产。

非接触式喷射技术:针对精密元件(如摄像头模组),采用喷射阀实现无接触点胶,避免刮伤板面,同时提升效率。

二、FPC点胶机的典型应用领域

新能源汽车

金彩汇FPC在电池管理系统(BMS)和电机控制单元中广泛应用。点胶机需在高温、震动环境下实现胶水的防潮与抗震封装,如新能源FPC自动化点胶线支持180°旋转点胶,适配复杂三维结构。

消费电子

智能手机的FPC软板、摄像头模组等需高精度点胶,例如欧力克斯的UV胶喷射阀技术,可解决微型元件点胶难题,良率提升30%。

工业电子

金彩汇LED封装、SMT红胶固定等场景中,点胶机通过多轴联动和快速固化技术,实现高效生产。

FPC点胶机

三、选购FPC点胶机的关键考量因素

精度与速度平衡

金彩汇根据产品需求选择设备参数,如±0.02mm精度和0.8G加速度的高速机型适合大批量生产,而±0.015mm超精密设备则适用于医疗电子等高端领域。

胶水适配性

双液点胶机(如鸿达辉科技)专为AB胶设计,通过螺旋叶混合技术确保胶水均匀性,避免气泡问题。

智能化功能

优选支持自动清洗、恒温控胶、堵塞报警等功能的机型,减少停机时间。例如,部分设备配备激光测高和工件加热模块,适应复杂工况。

售后服务与成本

关注厂商的技术支持能力及耗材成本(如针头规格选择),铁氟龙针头适合快干胶,而PP挠性针头可防刮伤。

四、行业发展趋势与创新方向

智能化与集成化

工业4.0推动下,FPC点胶机正与MES系统、物联网平台对接,实现数据实时监控与工艺优化。

绿色生产

金彩汇环保型清洗工艺(如循环溶剂系统)逐步替代传统化学清洗,降低污染与成本。

微型化与多功能化

针对折叠屏手机、微型传感器等新兴需求,设备向超窄边框点胶、多阀同步作业等方向发展。

结语

金彩汇作为柔性电子制造的核心环节,FPC点胶机的技术革新直接影响产品可靠性与生产成本。企业需结合自身需求,从精度、效率、智能化等维度综合评估设备性能,同时关注行业动态,拥抱自动化与绿色制造趋势。通过科学选型与工艺优化,FPC点胶机将成为企业提升竞争力的关键助力。

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